键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。我们提供键合类型：1、阳极键合（pyrex 玻璃和硅片）;2、共晶键合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客户提供; 2、胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶); 3、引线键合；4、其他。